晶圆半导体研磨胶带 背磨胶带 Back Grinding Tape BG TAPE

原产国/地区	
日本
是否进口	
是
加工定制	
是
厚度	
0.18mm
适用范围	
半导体研磨加工
用途	
半导体晶圆加工研磨
品牌	
lintec
材质	
pvc
长度	
100m
基材	
pvc
胶系	
亚克力uv胶
宽度	
330mm
透光率	
无
颜色	
蓝色
系列	
研磨胶带
粘性	
高粘
卷芯材质	
胶管
是否跨境出口*货源	
否
背磨胶带,是在研磨硅片背面,用于保护硅片正面（带电路的面）的胶带。以不需洗浄工程的粘着制没十力理念,兼具低微坐性，以及稳定的削研性。 背面研磨胶带（一般蓝膜系列）概要贴背研磨胶带被用于在对晶圆的背面进行研削(贴背研磨)时，保护电路面以回避外界异物所造成的损伤，崩裂、裂纹(开裂)以及脏污等的污染。随着晶圆的大口径化、薄型化以及高凸块设计的开发，对胶带所要求的主要特点为:
①低污染、
②对晶圆的追从性、
③容易剥离这些方面。ELEGRIPTAPE满足这些要求事项，再加上由于它是非水溶性型，耐水环境，不需要进行清洗。特征
●对电路面等凸凹的晶圆具有优良的粘附性
●防止尘埃的发生
●对背面进行研削时，对水环境具有**群的研削精度(TTV)

 

得科提供相对应的研磨胶带、切割胶带、DDAF等產品供作选择。新材料如适用于铜柱（Cu Pillar）之研磨用表面保护胶带、可对应隐形雷射切割制程的各种胶带、以及可对应需加强热履歷的多层堆迭封装產品的黏晶切割胶带等各类型材料。

适用于铜柱凸块锡球之研磨保护胶带，具优良的包覆性，可分散研磨时应力问题，降低研磨后的晶圆破损或Dimple等问题。此外，紫外线照射后的低黏着力，可大幅降低撕片时应力及残胶残留于锡球回路面上的问题。

适用隐形切割之黏晶切割胶带，是对应在隐形切割应用上，需求胶带平滑性及良好的扩片分割性能，兼具抗静电功能减少粉尘附着等，种种要求功能下所开发的胶带產品。可对应微机电系统、影像感应器等產品制程。

厚度：0.18mm

规格：330mm*100m

型号:E-8180HR